On le considère comme un génie de l’informatique car a révolutionné le monde de la technologie à travers ses inventions.
D’origine nigériane, Cyprian Uzoh détient plus de 126 brevets délivrés aux Etats-Unis, et plus de 160 à travers le monde dans la technologie des semi-conducteurs. Il a également co-écrit plus de 35 publications.
Et ses prouesses lui ont valu beaucoup de récompenses à l’échelle internationale.
En 2006, il a été désigné « inventeur de l’année » pour le brevet sur le « Procédé de fabrication de structures d’interconnexion électrolytique sur une puce de circuit intégrée » (USPTO 6.709.562).
USPTO 6.709.562 est l’un des brevets les plus importants dans le domaine de la science et de la technologie des semi-conducteurs.
L’on soutient que Cyprian Emeka Uzoh est le principal pionnier des technologies modernes d’interconnexion en cuivre de haute performance.
C’est lui qui a découvert, développé et mis en application en équipe, les différents éléments et les technologies critiques qui ont conduit à la mise en œuvre réussie de la technologie d’interconnexion en cuivre chez IBM Corporation ; mais aussi dans toute l’industrie des semi-conducteurs.
Cette technologie a permis l’introduction du cuivre dans la fabrication des puces ; ce qui a été une révolution.
La découverte de la technologie de galvanoplastie dans cette industrie est également à mettre à l’actif de Cyprian Emeka Uzoh.
Rappelons que IBM a mis cette technologie en production à la fin des années 1990 et constitue maintenant la principale méthode de câblage d’appareil utilisant des champs électriques et boues de métaux pour polir des métaux à de faibles pressions.